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英特尔® eASIC™ 设备

英特尔® eASIC™ 设备是结构化 ASIC 平台,一种 介于 FPGA 和标准单元 ASIC 的中间技术。 相较于 FPGA,这些设备可降低单位成本和功耗,并缩短上市时间,而相较于标准蜂窝信号 ASIC,则可以降低非经常性工程成本。 全新英特尔® eASIC™ N5X 设备(曾用代号 Diamind Mesa),添加与英特尔® FPGA 兼容的硬核处理器系统和安全设备管理器,以扩展英特尔的逻辑产品系列。

英特尔® eASIC™ N5X 设备

  • 16 nm 工艺
  • 多达 8800 万个等效 ASIC 门
  • 高达 229 Mb 的真正双端口内存和 20 Mb 的 128b 注册文件
  • 多达 80 个 32.44 Gbps 高速收发器
  • 四核 ARMv8 硬核处理器系统
  • 安全设备管理器,以提高安全性和防篡改功能

英特尔® eASIC™ N3XS 设备

  • 28 纳米工艺
  • 多达 5200 万个等效 ASIC 门
  • 高达 124 MB 的真实双端口内存
  • 多达 32 个 28 Gbps 高速收发器
  • 多达 32 个 16.3 Gbps 高速收发器

英特尔® eASIC™ N3X 和 N2X 设备

  • 28 纳米和 45 纳米工艺
  • 多达 500 万个等效逻辑门
  • 高达 15.049 kb 的真正双端口内存
  • 多达 18 个 12.5 Gbps 高速收发器

英特尔® easicopy™ 设备

提供与英特尔® FPGA、英特尔® eASIC™ 或结构化 ASIC 设备的低风险无缝迁移路径,以降低基于蜂窝信号的 ASIC 的单位成本。

优势

较低的功耗和单位成本

用英特尔已获得专利的单通定制技术替代 SRAM 配置逻辑,并断开未使用设备结构的电源,因此相比 FPGA,其单位成本和功耗显著降低。

时间优势

由于简化了设计流程、定制了少量掩码层,而且情况可行时无需更改基础 FPGA 设计的 PCB,因此相比传统 ASIC,其上市和周转速度显著提高。

高性能

该结构化 ASIC 结合了逻辑、内存、DSP、高速内存接口和高速收发器(高达 28 Gbps),适用于高性能数据平面或控制平面应用。

广泛的 IP 支持

支持英特尔和第三方联盟合作伙伴的各种经过完全验证的 eASIC 就绪型 IP 核心。

简化的设计流程

英特尔® eASIC™ 设备 eTools 可提供结合使用内部开发的工具与行业标准的第三方工具进行设计转换与验证的框架。

市场适用性

英特尔® eASIC™ 设备提供定制低功耗123456解决方案,适用于多种终端市场,如 5G 无线、网络、军事、云端和存储、机器学习推理、消费者、视频和广播及汽车应用。

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产品和性能信息

1

性能因用途、配置和其他因素而异。请访问 www.Intel.cn/PerformanceIndex 了解更多信息。

2

性能结果基于截至配置中所示日期的测试,并且可能无法反映所有公开的可用安全更新。有关配置详细信息,请参见备份。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。

3

没有任何产品或组件能够做到绝对安全。

4

您的成本和结果可能会有所不同。

5

结果已被估计或模拟。

6

本文档中提及未来计划或期望的陈述均为前瞻性陈述。这些陈述基于当前的期望,并且涉及许多风险和不确定性,可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果出现重大差异的因素的更多信息,请访问 www.intc.com,查阅我们最新的营收公告和证券交易委员会备案文件。

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